外夹式超声波流量计提升晶圆厂工艺质量｜CMP工艺中的无接触流监测

在半导体晶圆制造中，化学机械平坦化（CMP）、光刻、湿法清洗等湿法工艺对液体流量的准确性与可重复性提出严苛要求。北京空港北光代理德国 SONOTEC 面向半导体行业打造 新品 SEMIFLOW 系列非接触夹装式超声波流量计——CO.65 与 CO.66 PI Ex1，以"不接触介质"的外夹方式，为晶圆厂的浆料监测、化学品配送与光刻胶定量提供可靠方案。

可靠的液体流量测量是半导体工艺管理的重要环节。流量计可有效监测湿法工艺、确保液体恒流或在使用点完成体积定量。随着器件结构宽度不断缩小、CMP 等工艺日趋复杂，工艺参数必须被紧密监测，任何偏差都可能导致代价高昂的质量损失。在新建晶圆厂投入巨大的背景下，提升制造效率、保持设备正常运行时间、优化良率，已成为厂务与工艺管理的核心目标。

CO.65 / CO.66：专为半导体而生的非接触夹装式传感器

SEMIFLOW 系列是 SONOTEC 专为半导体行业开发的无金属非接触式流量传感器，采用超声时差法原理，夹装在硬质塑料管与管道外壁、隔着管壁完成测量，与被测液体零接触，从源头降低介质污染与危险液体泄漏风险。

• SEMIFLOW CO.65—标准型，面向晶圆厂常用的硬质塑料管与管道，紧凑外壳集成电子板，提供多种尺寸适配主流管径；

• SEMIFLOW CO.66 PI Ex1—防爆型，面向危险区域（Ex zones），满足防爆要求。

两款传感器均无活动部件、免维护、可重复使用，不受管内化学品类型或配比影响，并可在不干预封闭管道系统的前提下更换或移位，适配从低流量到大宗化学品分配的多种工况。

三大应用场景：从浆料到光刻胶的流量管控

1. CMP 工艺中的浆料流量监测：CMP 是制造先进集成电路与 MEMS 的关键技术，先进器件往往需要 30 道以上 CMP 步骤。SEMIFLOW 传感器精确监测抛光板上浆料的配送与用量、跟踪供应罐与管道中的浆料消耗，非接触测量不污染浆料、不受浆料成分影响、无磨损。

2. 浆料配制与配送：大型晶圆厂配置浆料混合调配系统，各组分与去离子水按比例混合。高精度流量计实时监测各组分体积流量，确保使用点浆料浓度精确；在自动配送平台中，非接触流量计与每台配送泵冗余并联，保障连续运行下产品质量稳定；全厂循环管道系统中，夹装传感器提供冗余流量监测。

3. 光刻胶体积定量与气泡检测：光刻胶涂层必须极其精确，高精度流量计冗余监测定量泵行为；配合 SONOTEC 的 SONOCHECK 非接触超声气泡探测器，可检出涂布过程中可能出现的极小气泡；湿法台的酸浴填充液位亦由非接触流量计精确监控，清洗或维护后无需更换传感器。

以全厂流量控制提升效率与良率

安装高精度可靠的 SEMIFLOW 流量计，可提升制造效率、降低成本、避免生产周期停机；最新传感技术提供实时数据，支撑实时控制系统、缩短周期、提升良率。不论流量范围与体积大小，SONOTEC 提供覆盖多种管径的紧凑超声流量计与气泡探测器组合，可实现全厂流量控制——包括危险环境。北京空港北光仪表有限公司作为 SONOTEC 中国代理商，将持续把这一非接触式流量测量技术引入国内半导体制造现场，助力晶圆厂建立高可靠、可追溯的湿法工艺流量管理体系。